电子元器件粘接用蜡

电子元器件粘接用蜡是针对电子制程研发的粘接蜡品，以精制蜡料搭配功能助剂调配而成，兼具粘结、定点、临时固定作用，适配电子元件组装、贴片、封装等工序。