蜡类材料在电子元器件绝缘密封领域具有不可替代的工艺优势：低成本、无溶剂、可修复、工艺周期短、防潮绝缘。微晶蜡具有温度稳定性、化学惰性、柔软性和透明性等特点，在电子元器件灌封中表现优异。其主要应用于各种瓷介电容器、独石电容器、仪表电路板、消防电子产品电路板灌封及各种类型的聚丙烯膜电容器、纸介电容器等电子元器件的浸渍和包封。