电子元器件包封用蜡

电子元器件包封用蜡是专为电子元件绝缘、防潮、密封与固定设计的特种蜡基材料，以微晶蜡、精制石蜡或合成蜡（如费托蜡）为主体，经改性添加剂调和而成，用于电容、线圈、半导体等器件的浸渍与包封。